随着全球对AI芯片需求激增,台积电计划在2025年将其CoWoS先进封装产能再倍增,以满足NVIDIA、微软、亚马逊等大厂的需求。据预测,NVIDIA的需求将占台积电CoWoS总产能的50%以上,而CoWoS整体市场规模也将持续增长,预计到2025年产能大幅提升至9.2万片/月。
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