三星签署165亿美元晶圆代工大单，疑为特斯拉FSD芯片

三星电子近日宣布签署一份长达8年、总值达165亿美元的半导体代工合同，尽管未公开客户身份，但多方消息指出极有可能是为特斯拉的全自动驾驶（FSD）芯片提供代工服务。该合同自2025年7月24日生效，至2033年底结束。此前特斯拉已在2025年3月与台积电就4nm/5nm制程的FSD芯片展开合作，而此次与三星的合作或将为其提供更多产能保障。三星此举也被视为其在与台积电竞争中的关键反击，借助电动车芯片市场的快速成长重塑其代工业务地位。