据爆料,Intel正筹备在2026年推出全新的Nova Lake-AX高端处理器系列,以应对AMD最新的Strix Halo APU。Nova Lake-AX预计将采用最多52核心配置,结合先进的Foveros封装技术,并内建基于Xe3“Celestial”架构的强劲集成显卡,目标直指高性能笔记本与台式平台。该系列包含双计算核心模块,集成大容量缓存及低功耗核心,以提升AI与图形性能,或将具备与Strix Halo基于RDNA 3.5架构的图形能力相当的表现。预计CES 2026期间将首次亮相,与搭载Zen 6与RDNA 4架构的AMD对手同台竞技,成为下一代高端芯片市场的焦点。