微软突破AI芯片冷却技术 效率最高提升三倍

 微软宣布其在AI芯片冷却方面取得突破，采用基于微流体的新方法，让冷却液直接通过芯片背面的微细通道流动，并借助AI优化流向。据介绍，该技术最高可将GPU硅片的温升降低65%，冷却效率最高比现有方案提升三倍。这一设计灵感来自自然界的叶脉和蝶翼，可使服务器更紧凑部署、支持更高性能运行，同时减少电网压力并提升废热利用效率。微软强调该方法不仅有助于提升算力和降低延迟，也有望改善数据中心的可持续性。