iPhone17Pro拆解曝光：更大相机传感器与更易维修设计

 最新的iPhone17Pro首个拆解视频显示，该机在内部设计上进行了显著调整。REWA Technology的拆解过程发现，手机使用更多螺丝、减少胶水，配合水平主板布局，不仅提升了耐摔性，也让维修更友好。后置与前置相机均配备更大传感器，前置镜头中点阵投影器与泛光照明器位置与上代互换。同时，石墨散热片覆盖面积加大，增强了散热表现。不过，NAND闪存与A19芯片位置重叠，可能增加存储升级难度。整体来看，iPhone17Pro在提升性能的同时，也兼顾了可维修性，但部分新接口仍增加了拆解风险。