英伟达在美亮相首片Blackwell晶圆：与台积电亚利桑那联手，AI产能再提速

 当地时间10月17日，英伟达（NVIDIA）与台积电在美国亚利桑那州菲尼克斯展示首片在美制造的Blackwell架构晶圆，英伟达CEO黄仁勋称这是“近代美国历史上首次由最先进晶圆厂在本土制造最重要的芯片”，标志着其AI关键器件的本土化迈出实质一步；此次晶圆来自台积电亚利桑那工厂，短期内部分后段工序仍需返台完成，但在美制造有助于缓解关税与地缘不确定性，并配合英伟达年内启动的美国本土AI基础设施扩产计划——未来四年在美投入最高约人民币3.6万亿元（约5,000亿美元）用于与台积电、富士康、纬创等伙伴打造从芯片到整机的产线与供应链。上述进展也印证了其Blackwell平台进入量产阶段并加速落地的节奏。