谷歌新TPU芯片将SRAM直接集成到硅片上，不再依赖台积电CoWoS封装技术

摩根士丹利发布报告称，谷歌正在开发名为‘Frozen V2’的新一代TPU芯片。这款芯片将SRAM直接集成到硅片上，不再需要台积电的CoWoS封装技术。此举旨在提高性能并降低成本，并且该芯片专为运行Gemini AI模型而设计。据预测，该芯片有望在明年进入早期生产阶段，并于2028年实现大规模量产。摩根士丹利指出，这种新型TPU将使用片上SRAM，从而消除对CoWoS封装技术的需求。此外，AI芯片制造商Taalas今年早些时候也推出了一种类似的技术，通过直接将神经网络权重硬连线到硅片上来去除内存计算数据传输瓶颈。然而，这种方法的缺点在于每次引入新的AI模型时都需要设计全新的芯片，并且需要晶圆厂调整生产设备以适应每一轮生产。