英特尔完成RAMP-C计划，成为美国唯一领先的芯片制造商

英特尔完成了其RAMP-C项目，该项目旨在帮助客户从测试芯片过渡到国内大规模生产。自2021年9月启动以来，RAMP-C计划支持了美国国内先进CMOS技术和制造的发展，并为扩大可信的国内半导体制造奠定了基础。通过与国防部的合作，英特尔成功开发了一套先进的设计和制造基础设施，使商业公司和国防工业基地能够在国内设计并生产可信赖的微电子设备，从而提升战争能力。该项目分为三个阶段：建立基础、扩展和上线以及高级原型制作和制造。在第三个阶段中，英特尔支持了早期DIB产品原型的设计与测试，展示了安全大规模生产的准备情况，并为客户提供了一条从设计使能到生产就绪的可重复路径。此外，Secure Enclave项目进一步扩大了美国政府领先半导体技术的安全制造能力，帮助重塑全球供应链并提供一个可靠的先进微电子来源。