der8auer 实验烟囱效应，3D 打印塔降低 CPU 温度19°C

德国超频专家der8auer通过实验验证了PC烟囱效应，即机箱顶部风扇向外吹风可以利用热气上升的原理降低CPU温度。他设计并建造了一个110厘米高的3D打印塔来测试这一理论，并发现当塔的高度达到一定值时，确实能够显著降低水冷系统的温度，使CPU温度下降了近19°C。实验中，der8auer首先建立了一个55厘米高的机箱模型，计算得出其产生的压力几乎可以忽略不计。随后他开始堆叠3D打印的PLA遮罩，从最初的10厘米到最终的110厘米高塔，水温逐渐下降至50°C以下，而CPU温度也显著降低。尽管实验结果证明烟囱效应确实存在，但der8auer认为风扇仍然是更实际的选择，因为它们可以利用同样的压力差而不需要机箱上方有超过一米的高度。