三星更新晶圆代工路线图，1.4纳米节点推迟至2029年

本周在下一代光刻技术大会上，三星更新了其晶圆代工业务的技术路线图。与2024年的规划相比，三星将SF1.4（1.4纳米级）节点的推出时间从2027年推迟到2029年，并计划在其SF1A（1纳米级）制造节点中采用高数值孔径EUV光刻技术。此外，三星还宣布将在未来几年内继续改进其SF2系列制造工艺，包括SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等，以提高产量和竞争力，并为特斯拉提供AI5和AI6处理器直到2033年。三星表示，在采用高数值孔径EUV光刻技术之前，公司需要进一步改进该技术，预计将在2030年开始使用这种技术进行1纳米级制造节点的生产。