英特尔突破百万片高NA EUV晶圆，领跑行业

近日，英特尔宣布其使用High-NA EUV扫描仪加工的300毫米晶圆数量已超过一百万片。自2024年初首次组装该设备以来，不到两年半的时间内实现了这一里程碑。目前，英特尔正在使用行业标准6英寸光罩进行生产，并计划开发更大的6×12英寸光罩以提高效率和降低成本。截至2月底，该公司每月使用High-NA EUV设备处理约3万片晶圆，到9月已超过一百万片。这标志着英特尔在该领域的领先地位和工艺成熟度的显著提升。此外，英特尔正引领行业向更大尺寸的6×12英寸光罩过渡，以避免复杂的拼接过程，并提高生产效率。