单相直接液冷技术在超高密度计算中的应用

随着计算系统向更密集的处理器、紧密耦合的服务器节点和更高功率机架发展，管理由此产生的热量已成为数据中心设计中的关键挑战。现代AI加速器可以散发超过1000瓦的热量，而单个机柜可能释放超过100千瓦的热量。空气冷却在这种情况下已达到其实际极限。单相直接液冷技术通过在高热组件上安装冷板并循环水或水-乙二醇冷却剂来解决这一问题。这种液体可以吸收更多的热量，并且比空气更快地将其带走，从而支持更高的芯片和机柜密度以及更小的占地面积。本文详细介绍了单相直接液冷的工作原理、与两相和浸没式冷却技术的比较，以及处理器功率和机柜密度的增长趋势如何影响未来的热设计。