KeyBanc：英特尔已获博通、谷歌、苹果等多家客户代工订单，亚马逊、Anthropic仍在评估其14A与18A-P工艺

KeyBanc分析师结束近期亚洲之行后，对英特尔晶圆代工业务的发展势头持非常积极的看法，与Piper Sandler在9月发表的乐观观点一致。KeyBanc认为，英特尔代工有望从人工智能和超大规模云服务领域的众多头部企业获得大额订单，涉及18A-P和14A工艺，其中大部分订单偏向14A。据KeyBanc称，英特尔已拿下为博通制造网络交换芯片、为谷歌制造服务器CPU的合同，还将为微软制造服务器CPU、为英伟达制造游戏GPU；Anthropic、亚马逊以及SpaceX与特斯拉的Terafab等潜在客户仍在评估这两种工艺，多数可能倾向14A。KeyBanc还认为，英特尔已与苹果就M系列和A系列芯片签订跨多代、多系列的合同，采用的是14A而非传闻中屡被提及的18A-P工艺，这一说法曾遭到一位资深半导体专家的少见反驳。14A属于1.4纳米级工艺，采用名为PowerDirect的背面供电技术，将供电线路完全移至晶圆背面，腾出正面布线用于数据信号，从而降低电阻、提高密度；同时采用RibbonFET 2晶体管和第二代全环绕栅极架构，可更精确地控制日益微缩的晶体管，提升驱动电流并减少漏电。KeyBanc估计，仅苹果订单就可能在14A工艺上达到60万片晶圆，对应150亿至200亿美元的收入机会；Anthropic定制ASIC订单量可能达500万至1000万颗，计入先进封装后对应400亿至800亿美元收入机会。先进封装方面，英特尔EMIB-T有望通过封装500万至600万颗谷歌Humufish TPUv9及数量相近的Icefish TPUv10获得120亿至150亿美元收入，并通过封装约100万颗高通AI300 ASIC获得20亿至30亿美元收入；EMIB-M预计也将借助亚马逊Trainium 3和微软Cobalt 400订单获得更多采用。EMIB技术利用直接嵌入有机基板的微小硅桥，在单个处理器封装内连接多个芯粒，高密度微凸点仅布置在芯粒与硅桥相接的边缘。