AI GPU与定制ASIC需求加剧压力，台积电CoWoS据传讨论最高约20%涨价

据《中国时报》援引供应链消息，台积电先进封装技术CoWoS可能再度涨价，讨论中的升幅最高约达百分之二十。台积电尚未确认该报道。消息称涨价压力来自需求调整：AI芯片正把这项技术推至极限，部分交期已经拉长。随着更多计算裸晶与HBM堆叠被集成到同一封装内，封装尺寸与制造难度同步上升；更大的芯片还会降低设备每小时产出，即便客户出货量不变，也可能需要更多机台。AI处理器测试时间变长，进一步使封装与测试产能同时承压。业界虽认为台积电有资本扩建CoWoS产能，但新建先进封装厂大约需要三年才能让瓶颈工站满载，建成装机后仍需校准与验证，供应才能稳定。设备交期已由约三至六个月拉长至约六至八个月，零部件供应商亦接近满产。台积电据传计划把产能提升至二〇二六年每月十三万片晶圆，二〇二七年目标二十万，并有美国厂预计二〇二八年投产。潜在涨价也被解读为CoWoS相对英特尔EMIB仍更受青睐：CoWoS依赖全硅中介层，可在计算裸晶与HBM之间提供极高密度互连；台积电称五点倍光罩尺寸封装已量产且良率良好，九点倍与十四点倍版本在研，并推进面向更大封装与更低成本的面板级CoPoS。