研究展示Print & Place：用普通FDM打印机在打印过程中嵌入电子元件

将电子元件与3D打印结构结合通常需要一定程度的人工装配。Oliver Child等人在研究论文《Print & Place: Using a 3D printer for Continuous Assembly of Electronic Devices》中展示了名为Print & Place的方法。配套视频介绍了基本原理，并演示如何在不改装普通FDM打印机、也不需要定制工具头的情况下嵌入元件：利用热塑性塑料作为临时黏合剂，从放置在打印板上另一处托盘中的零件将其拾起。该零件托盘先按参数化方式生成再打印，随后由操作人员把所需零件放入托盘，以便打印头在需要时拾取。这一过程在打印实际部件的同时进行，通过加入常规G代码，让打印头移动到目标零件上方，挤出少量塑料将其黏住并抬到预定位置。随后可继续打印覆盖，把零件完全埋入结构中。该方法支持多种零件；在三项演示中，研究人员使用了小型预组装电路板、导电线材和编织带，并配合铆钉在导电线路之间建立通路。由于这是开环系统，实验中也出现了拾取失败、放置偏差和接触不稳定等常见问题。作者认为，或可像典型贴片机那样增加摄像头，形成反馈回路，供固件调整位置，并在需要时提示人工协助。