新思科技推出协同设计方法应对物理AI芯片复杂性

随着智能软件定义系统的快速发展，芯片设计进入了一个新的物理人工智能时代。面对数百亿晶体管的复杂性挑战，新思科技推出了协同设计方法和多代理工作流程来应对这一难题。该公司通过结合Synopsys和Ansys的技术能力，使开发者能够在硬件尚未制造出来的情况下进行热应力模拟，并同时编写软件。AI技术的应用也加速了这些工作流，通过引入数字助手与人类工程师合作处理重复性任务，从而缩短复杂芯片项目的时间周期。此外，新思科技还推出了云基础的创业计划，使得初创公司能够以较低的成本访问其工具，降低了进入门槛。展望未来，新思科技正在探索量子计算，为下一个计算能力前沿做准备。