仿真应用揭示电子设备故障原因

随着电动汽车、风力发电场和数据中心等领域的快速发展，对高性能电子设备的需求日益增加。然而，在潮湿环境中运行的这些设备面临着因腐蚀导致故障的风险。丹麦技术大学（DTU）的电子腐蚀研究中心（CELCORR）正在与行业合作伙伴合作开发仿真应用，以预测并预防由湿度引起的腐蚀问题。通过模拟和分析不同设计参数的影响，研究人员能够帮助制造商设计出更加耐湿、抗腐蚀的电子产品。研究团队使用COMSOL Multiphysics软件进行调查，并建立了一个简单的PCB几何模型来匹配其测试电路板以及合作伙伴公司的设备设计。他们还添加了一层水膜以代表相对湿度，通过改变布局、电极间距和水膜厚度等参数，研究人员可以生成数据并确定哪些因素对设备性能影响最大。这些仿真应用为行业联盟成员提供了简化界面，使用户能够调整模型输入，并帮助电子工程师评估不同设计元素在潮湿环境下的耐受性。