AI芯片初创公司Blaize宣布将通过SPAC合并于2025年1月在纳斯达克上市,成为今年首家公开上市的AI芯片公司。Blaize由前Intel工程师创立,总部位于美国加州El Dorado Hills,自2011年成立以来已获得三星和梅赛德斯-奔驰等投资方的3.35亿美元融资。与专注于数据中心芯片的巨头Nvidia不同,Blaize专注于低功耗、低延迟和隐私优势显著的边缘计算市场,其芯片广泛应用于安防摄像头、无人机和工业机器人等智能设备。
尽管2023年Blaize收入仅380万美元,亏损高达8750万美元,公司仍信心十足,称目前手握价值4亿美元的订单,其中包括与某中东防务实体签署的1.04亿美元采购协议。上市后公司估值预计达到12亿美元,低于行业中如Cerebras等专注数据中心的竞争对手,但Blaize看好边缘计算的巨大潜力,认为AI技术将越来越多地集成到物联网设备中,而不仅仅局限于数据中心。
CEO迪纳卡尔·穆纳加拉表示,“我们专注于AI在现实世界的实际应用,通过边缘计算直接影响人们的生活。” Blaize的上市不仅是对AI边缘计算未来发展的押注,也展示了该领域在创新应用中的广阔前景。