三星与SK海力士据报将为英伟达Rubin Ultra在2027年第二季度加大8层HBM4出货，12层堆叠仍受散热与良率困扰

据ZDNet Korea报道，英伟达在2026年第三季度与三星、SK海力士商讨采购8层而非12层堆叠的HBM4内存。此前曾有消息称Rubin GPU将沿用更先进的12层方案，但供应商并未计划完全停产12层HBM4与HBM4E，而是预计自2027年第二季度起显著提高8层产品出货占比。报道将供应压力归因于更高堆叠的散热与良率下降：每增加一层DRAM都会提高热阻并增加键合缺陷风险，8层在单栈容量上让步，换取更容易的制造与冷却。两家厂商目前仍在量产12层HBM4并已通过英伟达认证；8层版本需单独认证，据称正在备料并准备质检。有业内人士曾预期8层供应最早可在今年下半年到位，现已后移；未具名消息称其认证应比12层更容易，制造、散热与良率方面再生变数的可能性较低。英伟达Rubin与Rubin Ultra预计2027年上市，公司仍倾向优先采用12层HBM4。同时Rubin Ultra本身已因供应链顾虑从四芯合一缩减为双芯设计；报道称英伟达正把混合配置视为可能选项而非最终定案。文章亦提醒读者审慎看待该消息。先前估算整机柜Rubin Ultra约2100万美元，其中HBM4E约150万美元；若改用8层DRAM可能降低总价，但尚无更新数字。