核聚变初创公司Helion研发新型半导体，有望使电站输出翻倍

核聚变初创公司Helion周四宣布，获得1.75亿美元联邦资金，用于研究、开发和制造其聚变电站所需的先进半导体和功率电子器件。目前这类器件在电流通过时会损耗约5%至10%的电能，虽然看似不多，但在Helion这样的复杂系统中会层层累积。Helion联合创始人兼首席执行官戴维·柯特利对TechCrunch表示，如果能把损耗减半，聚变系统的输出功率实际上就能翻倍。Helion正加紧建设首座电站Orion，以便在2028年前按约定通过电网向微软供电。这笔资金将帮助Helion建设自动化的半导体模块、封装和测试产能，为正在建造的聚变装置供货。新生产线将建在华盛顿州，将成为美国首条生产此类半导体的产线，这类器件不仅用于聚变发电，也用于制造、污水处理、医疗和国防领域。柯特利称，美国目前没有厂商生产这类产品，此举将让美国的先进高压脉冲半导体从无到有。这笔为期三年的资金由美国商务部依据拜登政府时期旨在加强本土半导体模块研发和制造的《芯片法案》授予。此外，Helion还宣布获得5000万美元新的私人投资，但未透露投资方。迄今Helion累计融资超过32亿美元，是融资额第二高的聚变初创公司。柯特利表示，其中超过1亿美元将用于华盛顿州的半导体和先进封装研发，约8000万美元将用于在佛蒙特州与格芯合作开展先进半导体工具、设计和工艺开发。另外，格芯已从联邦政府获得逾8000万美元，用于推进广泛应用于功率电子的氮化镓半导体制造。